La Escuela Técnica Superior de Ingeniería de Edificación (ETSIE), en colaboración con la E.T.S. de Ingeniería Agronómica (ETSIA), la E.T.S. de Ingeniería (ETSI), Leica Geosystems y Tecnitop, organiza una jornada técnica para presentar las capacidades y aplicaciones del nuevo escáner láser 3D Leica RTC360.
Esta tecnología permite una captura de datos 3D rápida y de alta precisión, facilitando el desarrollo de proyectos e investigaciones que abordan desde el levantamiento detallado de edificios hasta el análisis del territorio.
Datos del evento
- Fecha: Martes, 3 de noviembre de 2026
- Horario: De 16:30 a 17:30h
- Lugar: Salón de Actos de la E.T.S. de Ingeniería Agronómica (ETSIA)
- Destinatarios: Personal Docente e Investigador (PDI), personal investigador y estudiantes de Máster de las Escuelas de Edificación, Agronómica e Industrial.
Inscripción
La asistencia a la jornada es gratuita, pero requiere inscripción previa obligatoria debido al aforo limitado del recinto.
Las personas interesadas en asistir pueden reservar su plaza a través del siguiente enlace:
